博通推新一代網路晶片短距互連 3 奈米，助 AI 資料中心，採台積電
雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制 ，博通仍有待後續驗證 。推新台積對於 AI 資料中心的代網電奈短距分散式部署具有戰略意義 。
- Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
（首圖來源：shutterstock）
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Jericho4 採用台積電 3 奈米製程 ，
博通（Broadcom）昨日宣布 ，旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器 ，【代妈公司有哪些】代妈应聘机构公司但其高頻寬 、運算資源需求已超過單一資料中心的電力與物理容量限制 ，但並非針對跨國或超長距離部署設計 。安全加密與低延遲特性 ，代妈应聘公司最好的專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，
Jericho4 的支援距離約為 100 公里 ，【代妈费用】可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的資料中心，緩解單點電力與散熱壓力 。Jericho4 為雲端與 AI 業者提供了一項可行的互連解決方案 ，目前該平台僅開始交付客戶進行測試 ，Jericho4 可將多個分布在不同地點的資料中心串聯成高效率網路，搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術，【代妈中介】確保超過 100 公里距離的零丟包 RoCE 傳輸 。
